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7月25日上午，在高通举办的人工智能物联网产品设计实操在线研讨会上，阿加犀智能科技高级技术工程师秦朝就AidLux AI工具链在高通平台上的应用做了技术分享。

本次研讨会围绕高通人工智能物联网产品设计实操展开，通过嘉宾对最新AIoT芯片、解决方案及应用的分析和讲解，帮助企业和开发者了解如何利用高通AIoT的旗舰芯片、软件技术和解决方案加速智能终端落地。

在这次分享中，阿加犀展示了AidLux AI工具链在高通芯片进行项目部署的优势及在高通6490芯片上的优化部署实战。

通过AIMO+AidSDK的组合，能够帮助企业及开发者实现0代码模型转换、自动优化模型，大幅缩短成本投入和开发周期。

AIoT项目迁移部署对比（测试项目，具体周期可能根据项目有增减）

不仅能够支持多种系统、多种AI框架，开发者还能简单、轻松的调度硬件异构单元实现AI推理加速。

在阿加犀开箱即用的AI工具链支持下，企业和开发者能够快速、低成本的将AIoT项目迁移至高通平台，后续阿加犀也将开放对于其他芯片平台的迁移支持。

对于有迁移至高通平台需求的企业，阿加犀会免费提供AIMO（模型转换工具）、免费提供高通AIBox、免费提供技术支持，帮助企业和开发者畅“通”无阻的将AIoT项目迁移至高通平台。

欢迎有项目迁移需求的企业，微信扫码备注具体信息联系我们！

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