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在6月26日盛大开幕的2024年世界移动通信大会上海（MWC上海）上，阿加犀携前沿工业AI质检解决方案在广和通展台亮相，展示了在数智制造领域的最新成果。

本次大会聚焦“超越5G”“人工智能经济”“数智制造”，阿加犀展出了首款基于高通芯片的智能工业相机以及边缘端大模型demo，为制造业降本增效提供了切实可行的创新路径，成为现场一大亮点。

基于高通芯片的智能工业相机打破了传统智能工业相机的成本壁垒，同时拥有高达4800万像素的图像采集能力以及强大的图像编解码性能。其算力覆盖3~48 TOPS，内置成熟的行业算法，并提供全流程AI工具链，支持用户进行二次开发，极大简化换产流程，可将周期缩短一半。

该相机能够轻松应对大靶面和高精度场景的检测难题，可广泛应用于织布、印染、包装、机械加工等制造行业，不仅帮助企业以较低的成本实现数字化改造和智能升级，更为企业在高端化、智能化、绿色化发展的道路上提供了强有力的技术支持。

边缘端大模型则在现场无网络环境下进行了智能问答互动演示，充分展示了阿加犀将多个主流大模型优化后迁移部署至边缘端流畅运行的技术实力。在生产制造业数智化转型道路上，边缘端大模型将给企业带来智能生产的新范式。

在MWC上海这个国际科技舞台上，阿加犀以领先技术和创新解决方案，展示了中国智能科技企业的实力和潜力。未来，阿加犀将持续推动工业领域的数智化升级，不断探索工业4.0的更多可能，为全球工业制造业的发展注入全新活力。